扁桃体低温等离子部分切除是治疗扁桃体疾病的一种新手段，与传统的扁桃体切除术相比，术后无疼痛，可以迅速恢复正常饮食。尤其适用于惧怕手术疼痛的病人，可以在门诊进行。

       传统的扁桃体切除术是将扁桃体被膜完整切除，术后伤口不缝合，待其自行愈合。术后伤口有一层伪膜形成，从周边向中心部，直至伤口完全愈合。扁桃体切除后，伤口下面的肌肉暴露在唾液中，因此在伤口愈合的过程中，病人感到咽部疼痛，时间为1-2周。而扁桃体低温等离子部分切除将扁桃体被膜留下，并在切除大部分扁桃体后在扁桃体被膜外留下一薄层扁桃体组织。这样，术后疼痛明显减少，病人更加迅速恢复正常饮食。 

     　   低温消融(Coblation,TRFC) 是一种外科能量装置，它不同于射频、激光和手术刀。它使用等离子切除组织，产生的热非常少。能以较低的温度（40-70度左右）来进行组织的切除，从而减轻组织的损伤。上图是低温等离子进行扁桃体切除的刀头，下图是扁桃体低温等离子部分切除的示意图。 
                                        
           

       除及慢性扁桃体炎，扁桃体肥大外，低温等离子系统近年来在耳鼻咽喉科领域还被应用于阻塞性睡眠呼吸暂停综合征，鼻炎(慢性鼻炎及过敏性鼻炎)腺样体肥大等疾病。和其它治疗方法相比，其突出优点是痛苦小，效果好。